| 发明名称 | 光半导体元件搭载用封装及使用其的光半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及光半导体元件搭载用封装及使用该封装的光半导体装置，还涉及一种LED用的光反射成型材料，其特征在于，螺旋流动为50cm～300cm，或者，圆盘流动为50mm以上。 | ||
| 申请公布号 | CN102290517A | 申请公布日期 | 2011.12.21 |
| 申请号 | CN201110261571.7 | 申请日期 | 2007.05.21 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 浦崎直之;汤浅加奈子 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;於毓桢 |
| 主权项 | 一种LED用的光反射成型材料，其特征在于，螺旋流动为50cm～300cm，或者，圆盘流动为50mm以上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||