干蚀刻装置

摘要

本发明公开了一种干蚀刻装置，其能够在基板表面上形成均匀的图案，用于通过利用等离子体蚀刻至少一个基板的干蚀刻装置，包括：放置于腔室内部的托盘上的至少一个基板；基座，设置在腔室内部同时对着至少一个基板，用于提供高频电能从而形成等离子体；接地部件，设置在基座的下面但不与基座接触；以及，绝缘部件，设置在基座和接地部件之间。

主权项

一种干蚀刻装置，包括：腔室，用于在反应室中的基板的蚀刻工艺；基座，设置在所述腔室内以位于所述反应室下方，并且所述基座与高频电能供给设备电连接；以及接地部件，所述接地部件接地，并且所述接地部件被设置在所述基座的下方但不与所述基座电连接。