一种LED器件及其LED模组器件

摘要

本发明属于LED技术领域，具体公开了一种LED器件及其LED模组器件。本发明LED器件，包括基板、以及倒装在基板上的多个LED芯片，其基板的绝缘层采用类金刚石膜(DLC)或金刚石膜制得，在基板的P区金属电极层和N区金属电极层的上表面、以及P区金属电极层和N区金属电极层之间设置有第一散热层，第一散热层同样采用类金刚石膜(DLC)或金刚石膜制得，在所述第一散热层的上表面、或者在LED芯片的P型氮化镓的下表面设置有一高反射层。将前述LED器件经过封装即得本发明的LED模组器件。本发明通过材料和结构的改进获得了更好的散热性能、以及发光效率，适应了LED的发展要求。

主权项

一种LED器件，包括基板、以及倒装在所述基板上的多个LED芯片，所述基板包括金属基底、生长在所述金属基底上表面的绝缘层、以及生长在所述绝缘层上的金属电极层，所述金属电极层包括相互独立的P区金属电极层和N区金属电极层，其特征在于：所述绝缘层采用类金刚石膜(DLC)或金刚石膜制得；在所述P区金属电极层和N区金属电极层的上表面、以及所述P区金属电极层和N区金属电极层之间设置有第一散热层，所述第一散热层同样采用类金刚石膜(DLC)或金刚石膜制得；在所述第一散热层的上表面、或者在LED芯片的P型氮化镓的下表面设置有一高反射层。