发明名称 |
贴片直列式小型桥堆 |
摘要 |
本实用新型公开的贴片直列式小型桥堆,包括一个封装体和设置在封装体内的两块支撑片、两块连接片、四个二极管芯片;其封装体成条状结构,并还包括分别与两块连接片固定连接的两块片式引线,所述两片片式引线与所述两块支撑片位于同一平面上且成一排排列;所述两块片式引线和所述两块支撑片的底面露出封装体构成桥堆的正、负极输出端和交流输入端。本实用新型由于将两块支撑片的底面和两块片式引线的底面露出封装体构成桥堆的正、负极输出端和交流输入端,组装时在焊接模具上摆放占用较小的空间,使得同一焊接模具焊接的桥堆数量较多,提高了生产效率,降低了成本。 |
申请公布号 |
CN202084542U |
申请公布日期 |
2011.12.21 |
申请号 |
CN201120202801.8 |
申请日期 |
2011.06.15 |
申请人 |
上海金克半导体设备有限公司 |
发明人 |
林茂昌;陈怡璟 |
分类号 |
H01L25/07(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/07(2006.01)I |
代理机构 |
上海天翔知识产权代理有限公司 31224 |
代理人 |
吕伴 |
主权项 |
贴片直列式小型桥堆,包括一个封装体和设置在封装体内的两块支撑片、两块连接片、四个二极管芯片;在桥堆厚度方向上,两块连接片位于上层,四个二极管芯片位于中间层,两块支撑片位于下层;在桥堆的俯视平面上,在桥堆的俯视平面上,每一块支撑片上固定连接有两个二极管芯片,而每一块连接片分别与两块支撑片上的各一个二极管芯片固定连接,其特征在于,所述封装体成条状结构,并还包括分别与两块连接片固定连接的两块片式引线,所述两片片式引线与所述两块支撑片位于同一平面上且成一排排列;所述两块片式引线和所述两块支撑片的底面露出封装体构成桥堆的正、负极输出端和交流输入端。 |
地址 |
201108 上海市闵行区颛兴路1421弄135号(1栋B区) |