一种电路板粘合结构及其制造方法

摘要

本发明公开一种电路板粘合结构及其制造方法，该结构包括电路板基板、非热熔胶层和保护膜，保护膜通过非热熔胶层固定粘合在电路板基板上。制造方法包括下述步骤：A、制作电路板线路；B、将非热熔胶层附着在保护膜上；C、将保护膜粘贴在电路板上。本发明采用特殊的结构形式将保护层附着在电路板基板上，使得生产工艺大大简化，生产成本降低。本发明在电路板的生产过程中不需要进行热压工艺处理，可以严格保证生产的电路板尺寸的大小及尺寸精度，而且从根本上杜绝了溢胶现象及其对电路板造成的危害。

主权项

一种电路板粘合结构，其特征是：所述的粘合结构包括电路板基板、非热熔胶层和保护膜，保护膜通过非热熔胶层固定粘合在电路板基板上。