发明名称 |
PCB夹持装置 |
摘要 |
本发明适用于锡膏印刷夹持装置领域。本发明公开一种本发明PCB夹持装置,在两导轨上分别设有与输送装置连接并可沿导轨同步移动的夹持装置,所述夹持装置包括设置在上的导轨的下压板,在该下压板上设有上压板,该上压板通过升降气缸与支架的连接,该升降气缸与支架固定,其输出端与上压板连接。工作时,由所述升降气缸将上压板台升或下降,通过适当调节适应不同的厚度的PCB板通过上压板与下压板配合适应夹持不同厚度的PCB板,与现有技术相比,该PCB夹持装置可以适应于夹持固定不同厚度的PCB,提高印刷效率。 |
申请公布号 |
CN102285205A |
申请公布日期 |
2011.12.21 |
申请号 |
CN201110187300.1 |
申请日期 |
2011.07.05 |
申请人 |
日东电子科技(深圳)有限公司 |
发明人 |
李泽森 |
分类号 |
B41F15/18(2006.01)I |
主分类号 |
B41F15/18(2006.01)I |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
PCB夹持装置,包括设有输送装置的两平行导轨,在两导轨上分别设有与输送装置连接并可沿导轨同步移动的夹持装置,其特征在于:所述夹持装置包括设置在上的导轨的下压板,在该下压板上设有上压板,该上压板通过升降气缸与支架的连接,该升降气缸与支架固定,其输出端与上压板连接。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦厂房G1栋第二、三、四层 |