| 发明名称 | 四方扁平无引脚封装体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种四方扁平无引脚封装体的制造方法，包括如下步骤：提供母板；在母板的上表面形成铸模层：在铸模层表面形成贯穿至母板上表面的通孔，所述通孔靠近母板上表面一侧的开口面积小于另一侧开口的面积；在通孔中形成芯片托盘和片式电极；将芯片固定于芯片托盘的表面；在芯片和片式电极之间形成电学引线；在母板的上表面形成塑封体；移除母板，以暴露出嵌入至塑封体中的芯片托盘和片式电极。 | ||
| 申请公布号 | CN102290358A | 申请公布日期 | 2011.12.21 |
| 申请号 | CN201110248378.X | 申请日期 | 2011.08.26 |
| 申请人 | 上海凯虹电子有限公司;上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司 | 发明人 | 高洪涛;张元发;张江元 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 孙佳胤;翟羽 |
| 主权项 | 一种四方扁平无引脚封装体的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：提供母板；在母板的上表面形成铸模层：在铸模层表面形成贯穿至母板上表面的通孔，所述通孔靠近母板上表面一侧的开口面积小于另一侧开口的面积；在通孔中形成芯片托盘和片式电极；将芯片固定于芯片托盘的表面；在芯片和片式电极之间形成电学引线；在母板的上表面形成塑封体；移除母板，以暴露出嵌入至塑封体中的芯片托盘和片式电极。 | ||
| 地址 | 201612 上海市松江区新桥镇陈春公路999号 | ||