在半导体器件芯片玻璃钝化膜上划切的装置及其使用方法

摘要

本发明公开了在半导体器件芯片玻璃钝化膜上划切的装置，其特征是：包括激光器、光路传输通道、扩束装置、偏转装置、光学聚焦装置、吹气排气装置、玻璃钝化膜以及操作平台，激光器与光路传输通道相连，光学聚焦装置设于紫光激光束的两侧，吹气排气装置设于紫光激光束的一侧。本发明还公开了上述划切装置的使用方法，包括如下步骤：调节晶体温度值、调节光路传输通道的水平偏光镜、调节和固定扩束装置的位置、调节偏转装置、安装并调节光学聚焦装置、调节并测试操作平台的水平角度、调节激光器工作Q频和电频脉宽、选择合适大小的电流和划切速度、产品检验。本发明的优点是：划切速度快，消耗成本低，维护费用低、产能高、硅片面积利用率高。

主权项

在半导体器件芯片玻璃钝化膜上划切的装置，其特征是：包括能产生紫光激光束的激光器、供紫光激光束光路传输的光路传输通道、对紫光激光光束进行发散的扩束装置、改变紫光激光束平行方向的偏转装置、对发散后的紫光激光光束进行聚焦的光学聚焦装置、将划切过程中产生的粉尘吹尽的吹气排气装置、保护半导体器件芯片表面的玻璃钝化膜以及放置半导体器件芯片的操作平台，所述激光器与光路传输通道相连，所述扩束装置和偏转装置置于光路传输通道上，所述光学聚焦装置设于紫光激光束的两侧，所述吹气排气装置设于紫光激光束的一侧。