发明名称 无线使能装置
摘要 本发明提供一种例如RFID标签的嵌入式无线装置,所述无线装置成型在单独的壳体中,所述壳体由任意热塑性材料构成,构成壳体的热塑性材料与所述壳体连接于其上的装置的塑料材料相容。随后,封装的标签组件能够通过多种行业内公知并认可的手段热粘接在所述装置上。
申请公布号 CN101219576B 申请公布日期 2011.12.21
申请号 CN200710164682.X 申请日期 2007.12.07
申请人 米利波尔公司 发明人 A·伯克;J·W·马尔登
分类号 B29C69/00(2006.01)I;G06K19/07(2006.01)I;B01D35/00(2006.01)I;B01D35/30(2006.01)I;A61B5/153(2006.01)I;F16K27/00(2006.01)I;A61J1/10(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I;H01L23/04(2006.01)I;B29C65/06(2006.01)N;B29C65/08(2006.01)N;B29C65/14(2006.01)N 主分类号 B29C69/00(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 刘兴鹏;邵伟
主权项 一种用于将热塑性装置中的无线电子元件连接在热塑性组件上的方法,所述方法包括以下步骤:a.形成一热塑性装置,其由具有第一封闭的基本平坦的内表面、第一外表面和至少一个用于容纳所述元件的凹穴的壳体构成;b.将所述元件放置在所述至少一个凹穴中;c.以热塑性塑料包覆成型所述至少一个凹穴及元件,以便封装元件并形成壳体的第二外表面;其中,壳体的第一外表面或第二外表面具有从所述外表面延伸出的三个间隔开的突出部,其中的两个突出部具有相同的尺寸,第三突出部具有不同的尺寸,以允许所述装置与热塑性组件的平的表面或球形表面相对地放置,并仍能使所述装置在该平的表面或球形表面上对中并保持接触;d.将所述装置的三个突出部压靠在热塑性组件的表面上,并且使所述三个突出部至少部分地熔化以在热塑性组件和所述装置的热塑性塑料之间形成粘接。
地址 美国马萨诸塞州