| 发明名称 | 可容置真空泡的上夹板 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种可容置真空泡的上夹板，所述上夹板为一圆盘型结构，在所述上夹板的下部圆周上设置有可容置真空泡的圆形凹坑；通过设置可容置真空泡的圆形凹坑，使真空泡嵌装在所述上夹板中，这样在不改变有载分接开关切换芯子的上、下夹板的体积范围大小的情况下，具有足够的体积来容置真空泡，实现本发明的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN101807468B | 申请公布日期 | 2011.12.21 |
| 申请号 | CN200910046168.5 | 申请日期 | 2009.02.13 |
| 申请人 | 上海华明电力设备制造有限公司;上海华明高压电气研发有限公司 | 发明人 | 肖日明;肖申 |
| 分类号 | H01F29/04(2006.01)I;H01H33/664(2006.01)I;H01H33/666(2006.01)I | 主分类号 | H01F29/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人 | 吕伴 |
| 主权项 | 一种可容置真空泡的上夹板，其特征在于，所述上夹板为一圆盘型结构，在所述上夹板的下部圆周上设置有容置真空泡的圆形凹坑；所述上夹板的上部圆周上设置有三段圆弧形凸台，每段圆弧形凸台对应所述上夹板的下部圆周设置的4个圆形凹坑。 | ||
| 地址 | 200333 上海市普陀区同普路977号 | ||