发明名称 一种用于刚性基底单面镀膜的方法及装置
摘要 本发明属薄膜镀膜领域,具体涉及一种用于刚性基底单面镀膜的方法及装置。本发明所提供的镀膜装置中,在安装槽中间的长方形槽内依次装有内橡胶垫、刚性基底,外橡胶垫和垫片依次分别置于刚性基底的外侧,在外橡胶垫和垫片的中间开有长方形孔结构以使刚性基底的镀膜面与镀膜液接触,安装槽、紧固槽及刚性基底之间通过螺丝连接,置于装满镀膜液的镀膜槽。安装槽、紧固槽还分别与极板、直流电源以及电压表和电流表依次电连接。本发明所提供的镀膜方法是,将刚性基底经预处理后,装入镀膜装置后,置于镀膜材料的溶液中,施加电场,形成单层或多层的镀膜。通过采用本发明,可以实现在刚性基底上进行单面镀膜,并且镀膜层的厚度可以控制在纳米级别。
申请公布号 CN101845627B 申请公布日期 2011.12.21
申请号 CN201010194014.3 申请日期 2010.05.28
申请人 北京工业大学 发明人 张国俊;戴利敏;张蕾;纪树兰
分类号 C23C22/02(2006.01)I 主分类号 C23C22/02(2006.01)I
代理机构 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人 张慧
主权项 一种用于刚性基底单向镀膜的方法,其特征在于,包括以下步骤:1)将刚性基底置于浓硫酸和双氧水中荷负电处理,去离子水漂洗并烘干;2)将镀膜材料I和镀膜材料II分别溶解在溶剂中,配成制膜液,静置脱泡;镀膜材料I和镀膜材料II为主链型或侧链型聚电解质,其中镀膜材料I是聚阳离子或者由聚阳离子与纳米粒子形成的包络体或是两性高分子电解质,镀膜材料II是聚阴离子或者由聚阴离子与纳米粒子形成的包络体或是两性高分子电解质;3)将荷电后的刚性基底置于镀膜装置中并紧固使其单面接触制膜液;4)在镀膜装置两侧施加正向直流电场,将外加电场的镀膜装置置于镀膜材料I的溶液中使刚性基片浸没,使镀膜材料I在电场的作用下与基底静电结合,形成薄膜层;5)将组装了薄膜层的刚性基底浸泡在去离子水中,漂洗表面并用氮气吹干;6)在镀膜装置两侧施加反向直流电场,将外加电场的镀膜装置置于镀膜材料II的溶液中使刚性基片浸没,使镀膜材料II在电场的作用下与基底静电结合,形成薄膜层;7)将组装了薄膜层的刚性基底浸泡在去离子水中,漂洗表面并用氮气吹干;8)重复2)~7)步骤,将目标层数的薄膜镀于刚性基底之上。
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