发明名称 |
LED日光灯白光封装元件的制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种LED日光灯白光封装元件的制造方法,包括以下步骤:1)找出T5荧光灯色域坐标值的分布点或范围;2)测试各芯片的色域坐标值;3)拟合计算出需要的荧光粉的色域坐标值;4)确定LED白光封装元件的色域分布曲线和斜率;5)固定芯片,焊接金丝;6)配制荧光胶;7)烘烤固化;8)测试分光LED白光封装元件。采用本发明制成的LED日光灯白光封装元件比T5荧光灯的光效至少高3-5倍,具有更高的光通量,更好的热稳定性,发热量低,显色指数易控制且比较高,是T5荧光灯的升级换代产品。 |
申请公布号 |
CN102290501A |
申请公布日期 |
2011.12.21 |
申请号 |
CN201110225428.2 |
申请日期 |
2011.08.08 |
申请人 |
中外合资江苏稳润光电有限公司 |
发明人 |
赵强 |
分类号 |
H01L33/00(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/00(2010.01)I |
代理机构 |
南京经纬专利商标代理有限公司 32200 |
代理人 |
楼高潮 |
主权项 |
一种LED日光灯白光封装元件的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:1)分析计算现有的T5荧光灯的显色指数、色域坐标值、亮度,找出T5荧光灯色域坐标值的分布范围;2)测试白光封装元件的选用的芯片系列中各芯片的色域坐标值;3)将芯片的色域坐标值和T5荧光灯的色域坐标值拟合计算出需要的荧光粉的色域坐标值;4)按照按照计算结果的色域坐标值、亮度选择合适的荧光粉,得到封装后LED白光元件的色域分布曲线和斜率;确定荧光粉的数量;5)将芯片通过固晶胶固定在支架底部,金线两端分别与芯片、支架焊连;6)按荧光粉3%‑8%,硅胶92%‑97%比例配制荧光胶,并将配制好的荧光胶涂敷在芯片上;7)烘烤固化涂敷层,烘烤温度为60°C~80°C,烘烤时间1~2小时;8)测试分光白光封装元件后编带包装。 |
地址 |
212003 江苏省镇江市丁卯开发区纬一路88号 |