发明名称 带栅下缓冲层结构的金属半导体场效应晶体管及制作方法
摘要 一种带栅下缓冲层结构的金属半导体场效应晶体管及制作方法,晶体管包括半绝缘衬底、缓冲层、沟道层与依次形成于沟道层之上的栅下缓冲层、源极帽层和漏极帽层以及源、漏和栅电极;栅下缓冲层在沟道层之上形成一个凸起的平台,栅电极形成于该平台之上。其制作过程是:在半绝缘衬底上依次生长P型缓冲层、N型沟道层、N型栅下缓冲层;对栅下缓冲层两端对应于源电极和漏电极位置的区域进行高浓度N型离子注入,形成源极帽层和漏极帽层;刻蚀掉栅下缓冲层位于栅源之间和栅漏之间的部分;在源极帽层、漏极帽层上制作源电极和漏电极,在栅下缓冲层上制作栅电极。本发明的晶体管能提高微波功放电路与系统的功率密度和频率响应,制作工艺简单。
申请公布号 CN102290434A 申请公布日期 2011.12.21
申请号 CN201110257607.4 申请日期 2011.09.01
申请人 西安电子科技大学 发明人 宋坤;柴常春;杨银堂;张现军
分类号 H01L29/06(2006.01)I;H01L29/772(2006.01)I;H01L21/335(2006.01)I 主分类号 H01L29/06(2006.01)I
代理机构 陕西电子工业专利中心 61205 代理人 田文英;王品华
主权项 带栅下缓冲层结构的金属半导体场效应晶体管,包括半绝缘衬底、缓冲层、沟道层、源极帽层、漏极帽层、栅下缓冲层、源电极、漏电极和栅电极,其特征在于,所述半绝缘衬底之上形成缓冲层;缓冲层之上形成沟道层;沟道层之上形成源极帽层、漏极帽层和栅下缓冲层,栅下缓冲层位于源极帽层和漏极帽层之间,在沟道层之上形成一个凸起的平台;源极帽层之上形成源电极;漏极帽层之上形成漏电极;栅下缓冲层的平台之上形成栅电极,栅下缓冲层被夹置于沟道层与栅电极中间。
地址 710071 陕西省西安市太白南路2号