| 发明名称 | 用于对准器件的多个层的系统和方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于对准器件的多个层的系统和方法。提供一种用于对准印刷电路板(PCB)的多个层的系统和方法，所述方法包括：为PCB的层集合中的每个层计算该层的关键区域组中的每个关键区域的变形因子，该计算基于该关键区域的感兴趣点与该感兴趣点的期望位置的偏差；为PCB的层集合中的每个层计算关键区域组中的每个关键区域的旋转角；基于各层的关键区域组中的关键区域的变形因子和旋转角，为每个层计算该层的多个孔的期望位置；在所述期望位置冲孔以提供冲出的孔；使用所述冲出的孔来对准PCB的多个层；以及将PCB的多个层彼此连接以提供PCB。 | ||
| 申请公布号 | CN102291950A | 申请公布日期 | 2011.12.21 |
| 申请号 | CN201110109982.4 | 申请日期 | 2011.04.29 |
| 申请人 | 卡姆特有限公司 | 发明人 | R·波拉特;S·佩雷斯 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 马浩 |
| 主权项 | 一种用于对准印刷电路板(PCB)的多个层的方法，所述方法包括：为PCB的层集合中的每个层计算该层的关键区域组中的每个关键区域的变形因子，该计算基于该关键区域的感兴趣点与该感兴趣点的期望位置的偏差；为PCB的层集合中的每个层计算关键区域组中的每个关键区域的旋转角；基于各层的关键区域组中的关键区域的变形因子和旋转角，为每个层计算该层的多个孔的期望位置；在所述期望位置冲孔以提供冲出的孔；使用所述冲出的孔来对准PCB的多个层；以及将PCB的多个层彼此连接以提供PCB。 | ||
| 地址 | 以色列米格达勒埃梅克 | ||