发明名称 透气式远红外电热理疗芯片
摘要 本实用新型公开了一种透气式远红外电热理疗芯片,其特征在于:该理疗芯片包括远红外芯片(1)、导线(2)和电池组件;所述远红外芯片(1)包括六层结构,自上而下依次为上表层(1.1)、第一胶粘层(1.2)、PET保护膜层(1.3)、远红外基片(1.4)、第二胶粘层(1.5)和下表层(1.6);所述远红外芯片(1)上设置有自上表层至下表层贯穿的通孔(3)。本实用新型其体积小,重量轻,可随身携带,不影响起居使用。所述远红外芯片上设置有自上表层至下表层贯穿的通孔设计,增加其透气性,增强与人体贴合使用时的舒适性。
申请公布号 CN202078657U 申请公布日期 2011.12.21
申请号 CN201120142570.6 申请日期 2011.05.09
申请人 江阴市霖肯科技有限公司 发明人 陆文昌
分类号 A61N5/06(2006.01)I 主分类号 A61N5/06(2006.01)I
代理机构 江阴市同盛专利事务所 32210 代理人 唐纫兰;曾丹
主权项 一种透气式远红外电热理疗芯片,其特征在于:该理疗芯片包括远红外芯片(1)、导线(2)和电池组件;所述远红外芯片(1)包括六层结构,自上而下依次为上表层(1.1)、第一胶粘层(1.2)、PET保护膜层(1.3)、远红外基片(1.4)、第二胶粘层(1.5)和下表层(1.6);所述远红外芯片(1)上设置有自上表层至下表层贯穿的通孔(3)。
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