发明名称 |
大面积基板与散热筒体的固定结构 |
摘要 |
一种大面积基板与散热筒体的固定结构,包括:基板与散热筒体,基板包含一扩大件及一挤入件,扩大件设有供挤入件嵌固的开孔,挤入件的外缘尺寸小于开孔的内缘尺寸;散热筒体具有中心孔,挤入件的外缘尺寸小于中心孔的内缘尺寸;其中挤入件先嵌入开孔和中心孔内,再以挤压变形方式紧密贴合在开孔和中心孔的内壁。藉此,基板与散热筒体不需要通过螺丝与锁固孔,仅须以挤压变形方式就能达到紧密接合,节省制造工时与成本,且基板与散热筒体之间的接触面为紧密接合,故热阻低而提升热传速率。 |
申请公布号 |
CN202082835U |
申请公布日期 |
2011.12.21 |
申请号 |
CN201120194117.X |
申请日期 |
2011.06.03 |
申请人 |
陈世明 |
发明人 |
陈世明 |
分类号 |
F21V17/10(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21V17/10(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
梁挥;张燕华 |
主权项 |
一种大面积基板与散热筒体的固定结构,其特征在于,包括:一基板,包含一扩大件及一挤入件,该扩大件设有供该挤入件嵌固的一开孔,该挤入件的外缘尺寸小于该开孔的内缘尺寸;以及一散热筒体,具有一中心孔,该挤入件的外缘尺寸小于该中心孔的内缘尺寸;其中该挤入件嵌入该开孔和该中心孔内,并以挤压变形方式紧密贴合于该开孔和该中心孔的内壁。 |
地址 |
中国台湾新北市 |