一种焊锡膏喷射装置

摘要

本实用新型公开了一种焊锡膏喷射装置，包括盛装焊锡膏的筒体以及设于筒体后端的储气缸，筒体前端设有喷嘴，筒体内设有推杆，推杆前端设有平衡弹簧和推板，储气缸内设有与推杆连接的活塞，储气缸尾部设有排气阀和单向阀，筒体外设有枢接在一点的活动手柄和固定手柄，所述的固定手柄与推杆活动连接，使用时单手握住活动手柄和固定手柄并使之并拢，固定手柄推动推杆将焊锡膏从喷嘴挤出，本装置可精准控制注射量，特别适于在电子产品上涂布焊锡膏。

主权项

一种焊锡膏喷射装置，其特征在于：包括盛装焊锡膏的筒体(2)以及设于筒体(2)后端的储气缸(11)，筒体(2)前端设有喷嘴(1)，筒体(2)内设有推杆(5)，推杆(5)前端设有平衡弹簧(3)和推板(4)，储气缸(11)内设有与推杆(5)连接的活塞(10)，储气缸(11)尾部设有排气阀(12)和单向阀(13)，筒体(2)外设有枢接在一点的活动手柄(6)和固定手柄(7)，所述的固定手柄(7)与推杆(5)活动连接。