| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 依据本发明的一个形态，提供可容易且高可靠性地实现与半导体芯片上的多个芯片电极连接的半导体装置。本发明的一个形态的半导体装置设有：外壳；设在所述外壳内的绝缘基板；安装在所述绝缘基板上的、具有流过控制电流的第一芯片电极的多个半导体芯片；以及具有主体部及从该主体部延伸的多个引线部的柔性基板，其特征在于，所述第一芯片电极的各电极电气连接至对应的所述引线部。 | ||
| 申请公布号 | CN1855476B | 申请公布日期 | 2011.12.21 |
| 申请号 | CN200610074153.6 | 申请日期 | 2006.03.20 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 角田哲次郎 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 杨凯;刘宗杰 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其特征在于：包括：外壳；设在所述外壳内的绝缘基板；安装在所述绝缘基板上的、具有流过控制电流的第1芯片电极的多个半导体芯片；以及具有与所述半导体芯片不接触的主体部和从该主体部延伸到所述第1芯片电极上方的多个引线部的柔性基板，各所述第1芯片电极与对应的所述引线部通过将所述引线部压接到所述第1芯片电极上而电气连接。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||