芯片焊接器、拾取方法以及拾取装置

摘要

本发明提供一种能够可靠地剥离芯片的拾取装置、使用上述拾取装置的可靠性高的芯片焊接器和拾取方法。在顶出粘贴在切割膜上的多个芯片(半导体芯片)中的剥离对象的芯片来将上述芯片从上述切割膜上剥离时，通过顶出上述芯片的周边部中的预定部的上述切割膜来形成剥离起点，然后顶出上述预定部以外的部分的上述切割膜来将上述芯片从上述切割膜上剥离。

主权项

一种芯片焊接器，其特征在于，包括：顶出单元，其包括：剥离起点形成机构，顶出芯片周边部中的预定部的切割膜来形成剥离起点；剥离机构，通过顶出与上述预定部不同的部分的上述切割膜来将上述芯片从上述切割膜上剥离；以及驱动机构，分别驱动上述剥离起点形成机构的上述顶出和上述剥离机构的上述顶出；吸附上述芯片的筒夹；以及焊接头，其将被上述筒夹吸附并经上述顶出的上述芯片从上述切割膜上剥离后安装到衬底上。