一种可表面安装的波导装置

摘要

本发明涉及一种可表面安装的波导装置(35)，包括具有第一主侧(2，40)和第二主侧(3，41)的介电载体材料(1，39)，第二侧(3，41)5包括接地平面(31)而第一侧(2，40)通过在各侧(2，3；40，41)上的金属化图案而被安排成形成微波电路版图。微波电路版图包括用于可表面安装的波导部件(5，43)的封装(4，42)，波导部件(5，43)包括开口侧(17，59)，10封装(4，42)的一部分构成被安排用于封闭开口侧(17，59)的封闭壁(18，60)。波导部件(5，43)被配置成安装至包含在封装(4，42)中的封装焊接区域(19，61)，封装(4，42)具有外轮廓(20，62)并对应于波导部件(5，43)上的可焊接接触区域(21，63)。焊料阻挡线(29，72)被形成在15封装(4，42)上，至少部分限定了位于封闭壁(18，60)与封装焊接区域(19，61)之间的边界。本发明还涉及一种介电载体。

主权项

一种可表面安装的波导装置(35)，包括具有第一主侧(2，40)和第二主侧(3，41)的介电载体材料(1，39)，第二主侧(3，41)包括接地平面(31)，而第一主侧(2，40)被安排成通过第一主侧(2，3；40，41)上的金属化图案形成微波电路版图，所述微波电路版图包括用于可表面安装波导部件(5，43)的封装(4，42)，所述装置进一步包括具有开口侧(17，59)的波导部件(5，43)，所述封装(4，42)的一部分构成被安排用于封闭开口侧(17，59)的封闭壁(18，60)，其中波导部件(5，43)被安排成安装至包含在封装(4，42)中的封装焊接区域(19，61)，所述封装焊接区域(19，61，80)具有外轮廓(20，62)，所述封装焊接区域(19，61，80)对应于波导部件(5，43)上的可焊接接触区域(21，63，81)，其特征在于，焊料阻挡线(29，72)被形成在封装(4，42)上，至少部分地限定了位于封闭壁(18，60)与封装焊接区域(19，61)之间的边界。