发明名称 |
一种基于液态金属散热的螺纹连接结构的大功率LED光源 |
摘要 |
本实用新型公开了一种基于室温液态金属微孔导热的大功率LED光源。它包括LED芯片、微孔封装基板、荧光胶层、室温液态金属、密封层、散热器、金线、LED芯片电极和微孔;散热器上顺次设有密封层、微孔封装基板,在微孔封装基板的微孔上设有LED芯片,微孔封装基板的微孔内充满室温液态金属,LED芯片设有LED芯片电极,LED芯片电极上连有金线,LED芯片上覆盖有荧光胶层。在本实用新型中,LED芯片底部直接与导热能力非常好的液态金属接触,而液态金属又与微孔基板紧密接触,并且通过液态金属直接与散热器紧密接触,LED芯片在工作时产生的热量被有效的散发。使得大功率LED的散热效果更好,并且减少了LED封装的固晶过程,增加了LED芯片底部的反射率,使光效得到了很大的提升。 |
申请公布号 |
CN202082649U |
申请公布日期 |
2011.12.21 |
申请号 |
CN201120020555.4 |
申请日期 |
2011.01.23 |
申请人 |
符建 |
发明人 |
符建;陆哲;罗晓伟 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V17/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
杭州求是专利事务所有限公司 33200 |
代理人 |
张法高 |
主权项 |
一种基于室温液态金属微孔导热的大功率LED光源,其特征在于包括LED芯片(1)、微孔封装基板(2)、荧光胶层(3)、室温液态金属(4)、密封层(5)、散热器(6)、金线(7)、LED芯片电极(8)和微孔(9);散热器(6)上顺次设有密封层(5)、微孔封装基板(2),在微孔封装基板(2)的微孔(9)上设有LED芯片(1),微孔封装基板(2)的微孔(9)内充满室温液态金属(4),LED芯片(1)设有LED芯片电极(8),LED芯片电极(8)上连有金线(7),LED芯片(1)上覆盖有荧光胶层(3)。 |
地址 |
310030 浙江省杭州市西湖区紫金文苑24幢701 |