| 发明名称 | SMA集成电路冲切成型产品及SMA多排引线框架 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种SMA集成电路冲切成型产品和引线框架，它包括引脚[1]、位于引脚[1]上的芯片[2]和封装引脚和芯片的塑封体[3]，其特征是所述的引脚[1]由两块不相连的铜片端部对接构成，一侧的铜片对接端向下凹出形成凹台，芯片[2]位于凹台上，塑封体[3]封装铜片和芯片，两铜片的伸出端构成引脚。本发明不需焊接，提高了产品的合格率，引线框架能够阵列，提高了产品的数量。 | ||
| 申请公布号 | CN102290396A | 申请公布日期 | 2011.12.21 |
| 申请号 | CN201110287449.7 | 申请日期 | 2011.09.26 |
| 申请人 | 铜陵三佳山田科技有限公司 | 发明人 | 时文利;杨宇;曹杰;姚亮;杨亚萍 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人 | 程霏 |
| 主权项 | 一种SMA集成电路冲切成型产品，它包括引脚[1]、位于引脚[1]上的芯片[2]和封装引脚和芯片的塑封体[3]，其特征是所述的引脚[1]由两块不相连的铜片端部对接构成，一侧的铜片对接端向下凹出形成凹台，芯片[2]位于凹台上，塑封体[3]封装铜片和芯片，两铜片的伸出端构成引脚。 | ||
| 地址 | 244000 安徽省铜陵市铜官山区石城路电子工业区 | ||