发明名称 |
玻璃烧结封装金属探头快速响应温度传感器及其制作方法 |
摘要 |
本发明属于温度传感器技术领域。具体公开一种玻璃烧结封装金属探头快速响应温度传感器,该温度传感器包括金属外壳、至少一个径向引线玻封NTC热敏电阻,填充在金属外壳和玻封NTC热敏电阻的芯片之间的低温玻璃浆料。本发明还公开该种温度传感器的制作方法。该温度传感器反应速度快,其热时间常数仅为现有产品的1/10,阻值稳定不会有漂移和突变现象,与现有工艺相比其合格率、可靠性和质量都有明显的提升。此外,本发明温度传感器的耐高温、耐潮湿性能远远优于传统的温度传感器,且其机械强度远远高于纯粹的玻璃封装温度传感器。 |
申请公布号 |
CN102288321A |
申请公布日期 |
2011.12.21 |
申请号 |
CN201110207498.5 |
申请日期 |
2011.07.22 |
申请人 |
肇庆爱晟电子科技有限公司 |
发明人 |
段兆祥;杨俊;柏琪星;唐黎民 |
分类号 |
G01K7/22(2006.01)I |
主分类号 |
G01K7/22(2006.01)I |
代理机构 |
广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 |
代理人 |
华辉;曹爱红 |
主权项 |
一种玻璃烧结封装金属探头快速响应温度传感器,其特征在于:包括金属外壳、至少一个径向引线玻封NTC热敏电阻,填充在金属外壳和玻封NTC热敏电阻的芯片之间的低温玻璃浆料。 |
地址 |
526020 广东省肇庆市端州区睦岗镇棠下工业区 |