发明名称 |
一种聚酯介电弹性体复合材料及其制备方法 |
摘要 |
本发明涉及一种聚酯介电弹性体复合材料及制备方法。通过采用脂肪族二元醇、脂肪族二元酸与衣康酸缩聚合成的不饱和脂肪族聚酯,降低聚酯弹性体的交联密度,同时添加高介电半导体填料,获得高介电常数、低弹性模量的复合材料,这种复合材料可以在很低的外场电压下获得高的电致形变。解决了传统方法中介电弹性体需要在高电压下产生大电致形变的难题。 |
申请公布号 |
CN102286197A |
申请公布日期 |
2011.12.21 |
申请号 |
CN201110170896.4 |
申请日期 |
2011.06.23 |
申请人 |
北京化工大学 |
发明人 |
张立群;杨丹;田明;康海澜;董颖超;刘浩亮;于迎春 |
分类号 |
C08L67/06(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K5/14(2006.01)I;C08G63/52(2006.01)I |
主分类号 |
C08L67/06(2006.01)I |
代理机构 |
北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 |
代理人 |
霍京华 |
主权项 |
一种聚酯介电弹性体复合材料,其基本组成和质量份数为:聚酯弹性体:100半导体填料:10 50硫化体系:0.1 1所述的聚酯弹性体为采用饱和脂肪族二元醇、饱和脂肪族二元酸与衣康酸缩聚合成的不饱和脂肪族聚酯弹性体;所述的半导体填料为纳米二氧化钛;所述的硫化体系为过氧化物交联剂。
|
地址 |
100029 北京市朝阳区北三环东路15号 |