基于微晶玻璃基板的厚膜电路电热元件及其制备工艺

摘要

本发明公开了一种基于微晶玻璃基板的稀土厚膜电路可控电热(电阻)元件及其制备方法，包括基片、系列电子浆料、系列电子浆料制备在基片上，所述系列电子浆料包括封装浆料、电极浆料，系列电子浆料均由功能相、无机粘接相、有机载体三部分组成。系列电子浆料还包括稀土电阻浆料，同时还公开了微晶玻璃基板、包封浆料、稀土电阻浆料、稀土电极浆料的配方。本发明具有以下优点：垂直传热，加热温度场均匀可控、响应速度快，功率密度大，抗热冲击能力强，绝无磁泄漏，绿色、环保、节能、安全可靠。

主权项

一种基于微晶玻璃基板的厚膜电路电热元件，包括基板、系列电子浆料，其特征在于：所述系列电子浆料以厚膜电路的形式制备在基板上，该系列电子浆料包括封装浆料、电极浆料，系列电子浆料均由功能相、无机粘接相、有机载体三部分组成；所述系列电子浆料还包括具有稀土元素的电阻浆料，该稀土电阻浆料由功能相和有机载体组成，重量比比例为(65～85％)∶(35～15％)；功能相成分由银钌钯钇复合粉和微晶玻璃粉组成，比例为(75～55％)∶(25～45％)；银钌钯钇粉的重量比为(75～59％)∶(15～20.5％)∶(5～20％)∶(5～0.5％)；微晶玻璃粉为CaO‑SiO2‑Al2O3‑B2O3‑Bi2O3‑La2O3系微晶玻璃，该微晶玻璃各氧化物重量比为SiO220～60％、Ai2O35～35％、CaO10～35％、Bi2O310～30％、B2O31～10％、La2O30.3～8、TiO21～8％、ZrO21～10％。