发明名称 散热模组
摘要 一种散热模组,用于对电子元器件散热,其包括一与电子元器件接触的第一散热器、一设置于第一散热器上的第二散热器、及连接第一和第二散热器的至少一热管,所述至少一热管包括一结合至第一散热器之蒸发段及从蒸发段的两端分别弯折延伸而出的第一冷凝段和第二冷凝段,所述第一冷凝段和第二冷凝段位于该蒸发段的同侧且相向设置,其中第一冷凝段与第二散热器结合,第二冷凝段夹设于第一和第二散热器之间。与现有技术相比,本发明散热模组热管第一和第二冷凝段同时与一蒸发段连接,热量可从双方向传输至第一和第二散热器,从而提高了散热模组的散热效率。
申请公布号 CN101316495B 申请公布日期 2011.12.21
申请号 CN200710074803.1 申请日期 2007.06.01
申请人 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 发明人 周世文;陈俊吉;陈菓
分类号 H05K7/20(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I;H01L23/427(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种散热模组,用于对电子元器件散热,其包括一与电子元器件接触的第一散热器、一设置于第一散热器上的第二散热器、及连接第一和第二散热器的至少一热管,其特征在于:所述至少一热管包括一结合至第一散热器之蒸发段及从蒸发段的两端同侧分别弯折延伸而出的第一绝热段和第二绝热段,该第一绝热段的末端弯折延伸形成第一冷凝段,该第二绝热段的末端弯折延伸形成第二冷凝段,所述第一冷凝段和第二冷凝段相向设置,其中第一冷凝段与第二散热器结合,第二冷凝段夹设于第一和第二散热器之间。
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