高密度接点的无引脚集成电路元件及其制造方法

摘要

本发明涉及一种无引脚集成电路元件，包括安装在金属引线框上的IC芯片和大量与IC芯片电连接的电接点；所述IC芯片、电接点和部分金属引线框被封装材料所覆盖，而所述电接点的一部分从封装材料的底面引出。

主权项

一种无引脚集成电路元件，其特征在于，包括：具有厚度的金属引线框，所述金属引线框有顶面和底面，并包括大量从顶面延伸到底面的端点，每个所述端点都包括位于顶部表面的焊接区、位于底面的接点区和一连接两者的金属轨迹线；所述金属引线框的顶面具有第一图形化凹槽，该凹槽在金属引线框中的蚀刻深度为第一深度，且定义了焊接区和金属轨迹线的上部；所述金属引线框的底面具有第二图形化凹槽，该凹槽在金属引线框中的蚀刻深度为第二深度，且定义了接点区和金属轨迹线的下部；所述第一深度与第二深度的和大于所述金属引线框的厚度；第一图形化凹槽包括直接位于至少一个接点区的上方的金属引线框的顶面部分，使得该直接位于所述至少一个接点区的上方的金属引线框的顶面部分的宽度小于置于其下的至少一个接点区的宽度；第二图形化凹槽包括直接位于一个或多个焊接区下方的区域，使得位于所述一个或多个焊接区下方的金属引线框被移除到所述第二深度，且所述一个或多个焊接区被连接至从该焊接区延伸的接点区；IC芯片，所述IC芯片安装在金属引线框的顶面，并包括大量焊接盘；大量引线，所述每根引线都与一焊接区及一焊接盘连接；封装材料，其覆盖所述IC芯片、所述大量引线和所述大量端点中每个端点的至少一部分，但并未覆盖经过对底面的蚀刻暴露出的端点的区域；导电保护材料，覆盖在所述接点区上。