发明名称 电力转换装置
摘要 本发明提供一种电力转换装置,目的是设法配置、排列与电力转换装置整体的小型化有关的各构成要素,不仅提高小型化技术,还提高产品制造上必要的可靠性和生产率,以及提高冷却效率。该电力转换装置具有半导体组件500,其构造为用散热金属从两侧夹持变换器电路的上臂和下臂用半导体芯片;具有水路框体212,用来冷却半导体组件,同时当作下盖使用。在水路框体上设置部开口以及在其两侧设置侧部开口,将电容组件390插入部开口,同时将半导体组件500插入侧部开口,在水路框体内,不但冷却半导体组件还冷却电容组件,另外,在电容组件390的上方面设置驱动器基板、控制基板和交流汇流排。由此来谋求小型化。
申请公布号 CN102291034A 申请公布日期 2011.12.21
申请号 CN201110228218.9 申请日期 2009.02.20
申请人 株式会社日立制作所 发明人 德山健;中津欣也;斋藤隆一;堀内敬介;佐藤俊也;宫崎英树
分类号 H02M7/5387(2007.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H02M7/5387(2007.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 汪惠民
主权项 一种电力转换装置,其特征在于:具备:多个半导体模块,具有用于将直流电流转换为交流电流的功率半导体元件;驱动器基板,具有驱动所述功率半导体元件的驱动器IC;电容模块,具有用于将所述直流电流平滑化的电容元件;以及,流路形成体,形成用于流动冷却冷媒的第1流路和第2流路,所述第1流路配置在所述电容模块的侧部,所述第2流路夹着所述电容模块配置在与所述第1流路相反的一侧,所述多个半导体模块,分开配置在所述第1流路侧和所述第2流路侧,并且各个所述半导体模块固定在所述第1流路或所述第2流路,所述驱动器基板,从所述第1流路侧的半导体模块的对置区域通过所述电容模块的上方形成到所述第2流路侧的半导体模块的对置区域,并且,所述驱动器IC,配置在与所述电容模块对置的区域。
地址 日本东京都