发明名称 |
散热性能好的大功率LED路灯 |
摘要 |
本实用新型公开了一种散热性能好的大功率LED路灯,包括灯壳,灯壳的一边设有安装管,灯壳内设有驱动电源,灯壳上设有金属散热件,金属散热件的前面设有铝基板,铝基板上设有大功率LED芯片,所述的铝基板的前面上设有线路层,铝基板的前面上设有圆弧形凹槽,所述的大功率LED芯片设置在圆弧形凹槽中,铝基板在每个圆弧形凹槽的两侧设有经线路层与驱动电源电连接的LED芯片焊点,LED芯片焊点通过导线与大功率LED芯片的两极电连接,金属散热件的前面设有罩在所述的大功率LED芯片上的配光透镜。本实用新型的LED路灯将大功率LED芯片封装到铝基板中,形成LED与铝基板固化体,缩短了LED路灯的散热途径。 |
申请公布号 |
CN202082752U |
申请公布日期 |
2011.12.21 |
申请号 |
CN201120194212.X |
申请日期 |
2011.06.10 |
申请人 |
东莞市远大光电科技有限公司 |
发明人 |
刘东芳 |
分类号 |
F21S8/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21W131/103(2006.01)N;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S8/00(2006.01)I |
代理机构 |
广州市南锋专利事务所有限公司 44228 |
代理人 |
张志醒 |
主权项 |
一种散热性能好的大功率LED路灯,包括灯壳(1),灯壳(1)的一边设有安装管(6),灯壳(1)内设有驱动电源,灯壳(1)上设有金属散热件(2),金属散热件(2)前面设有的铝基板(7),铝基板(7)上设有大功率LED芯片(3),其特征在于:所述的铝基板(7)的前面上设有线路层,铝基板(7)的前面上设有圆弧形凹槽(4),所述的大功率LED芯片(3)设置在圆弧形凹槽(4)中,铝基板(7)在每个圆弧形凹槽(4)的两侧设有经线路层与驱动电源电连接的LED芯片焊点(5),LED芯片焊点(5)通过导线与大功率LED芯片(3)的两极电连接,金属散热件(2)的前面设有罩在所述的大功率LED芯片(3)上的配光透镜(8)。 |
地址 |
524000 广东省东莞市松山湖科技产业园工业北4路工业大厦5F |