发明名称 一种气相挥发制备多孔性复合聚合物电解质膜的方法
摘要 一种含有聚合物、低温下可热分解为气体化合物和可能含有一种无机添加微粒的复合聚合物多孔性膜,该多孔性膜通过加入低温下可热分解为气体化合物的铸膜液制的湿膜,在40~90℃真空、空气或其他气氛中干燥,通过铸膜液中的低温下可热分解为气体化合物热分解的气体来造孔得到多孔性膜。所得聚合物电解质薄膜经EC-DMC-EMC的锂盐溶液浸泡活化、增塑后,表现出良好的电化学性能。本发明得到聚合物电解质薄膜的机械强度与柔韧性好,离子导电率高、电化学性能好,易于实现工业化生产。
申请公布号 CN102286158A 申请公布日期 2011.12.21
申请号 CN201110170631.4 申请日期 2011.06.23
申请人 中南大学 发明人 郭华军;黄思林;李新海;王志兴;杨波;肖围;彭文杰;胡启阳;张云河
分类号 C08J9/08(2006.01)I;C08J9/06(2006.01)I;C08J5/18(2006.01)I;C08L27/16(2006.01)I;C08L27/20(2006.01)I;H01M10/0565(2010.01)I 主分类号 C08J9/08(2006.01)I
代理机构 长沙市融智专利事务所 43114 代理人 魏娟
主权项 一种气相挥发制备多孔性聚合物电解质薄膜的方法,其特征在于,将铵盐溶液、纳米无机颗粒加入到有机溶剂中混合均匀,然后加入偏氟乙烯、六氟丙烯共聚物中的一种或两种,上述混合物在10‑30℃搅拌,得到均匀凝胶,静置去除气泡,将凝胶均匀涂敷于玻璃板上,在40‑90℃空气中或真空条件下挥发溶剂成膜的同时,铵盐分解产生的氨气、二氧化碳、水排挤铸膜液而形成孔隙,得到多孔性聚合物电解质薄膜;铵盐∶纳米无机颗粒∶偏氟乙烯∶六氟丙烯共聚物∶有机溶剂的质量比为0.1~0.3∶0.05~0.3∶x∶1‑x∶3~6;其中1≥x≥0。
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