| 发明名称 | 粒子的粘附固定方法以及粒子粘附固定体的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明是使粒子(32)粘附固定在形成于基体(12)上的第1电极(14)上的粘附固定方法，包括：至少在第1电极(14)上形成粒子层(30)的形成工序；在第1电极(14)上形成粒子层(30)、使相对电极(39)与第1电极(14)相对的状态下，将基体(12)浸渍在含有能够电解聚合的单体的单体溶液(40)中，在第1电极(14)和相对电极(39)之间设置电位差，使单体在第1电极(14)上电解聚合、将粒子层(30)粘附固定在第1电极(14)上的粘附固定工序。 | ||
| 申请公布号 | CN102292474A | 申请公布日期 | 2011.12.21 |
| 申请号 | CN201080005483.4 | 申请日期 | 2010.01.13 |
| 申请人 | 日本碍子株式会社 | 发明人 | 小泉贵昭 |
| 分类号 | C25D15/00(2006.01)I;H01L21/312(2006.01)I;H01L21/316(2006.01)I | 主分类号 | C25D15/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人 | 李晓;徐申民 |
| 主权项 | 一种粒子的粘附固定方法，是使粒子粘附固定在形成于基体上的第1电极上的粘附固定方法，包括：至少在上述第1电极上形成粒子层的形成工序；在上述第1电极上形成粒子层、使相对电极与上述第1电极相对的状态下，将上述基体浸渍在含有能够电解聚合的化学物质的溶液中，在上述第1电极和上述相对电极之间设置电位差，使上述化学物质在上述第1电极上电解聚合，粘附固定上述粒子层的粘附固定工序。 | ||
| 地址 | 日本国爱知县 | ||