| 发明名称 | 电路连接材料、使用其的电路部件的连接结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供电路连接材料，其为用于将在第一电路基板的主面上形成有多个第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有多个第二电路电极的第二电路部件，以使第一和第二电路电极对置的状态电连接第一电路电极和第二电路电极的电路连接材料，其含有粘接剂组合物、导电性粒子、以及包含聚酰胺酸粒子和聚酰亚胺粒子的一方或双方的多个绝缘性粒子。 | ||
| 申请公布号 | CN101507057B | 申请公布日期 | 2011.12.21 |
| 申请号 | CN200780030621.2 | 申请日期 | 2007.08.06 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 立泽贵;小林宏治;福岛直树;小林隆伸;伊藤彰浩 |
| 分类号 | H01R4/04(2006.01)I;H01R12/52(2011.01)I;C09J9/02(2006.01)I;H01B1/20(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I | 主分类号 | H01R4/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 一种电路连接材料，其特征在于，其为用于将在第一电路基板的主面上形成有多个第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有多个第二电路电极的第二电路部件，以使第一和第二电路电极对置的状态电连接所述第一电路电极和所述第二电路电极的电路连接材料，其含有粘接剂组合物、导电性粒子、以及包含聚酰胺酸粒子的绝缘性粒子。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||