发明名称 含碳银导体浆料的制备方法
摘要 本发明涉及一种用碳粉、银粉来制备含碳银导体浆料的方法,首先分别将超细碳粉、球形银粉和片状银粉加入到松油醇或者苯甲醇或乙二胺或它们的混合物中,再分别加入分散剂,分别混合均匀,以制得三种粉体的稀混合液,然后将乙基纤维素或酚醛树脂或丙烯酸树脂或乙二醇乙醚醋酸酯或它们的混合物溶入松油醇或者的苯甲醇或醋酸丁基卡必醇或它们的混合物中,并恒温加热,再经过滤得到有机载体,最后分别将三种粉体稀混合液加入到有机载体中,加入消泡剂、增稠剂和表面活性剂等,搅拌混合,再经过滤即得到含碳银导体浆料。用本方法获得的银导体浆料具有价格低廉、电性能可以调节、可以代替部分纯银导体浆料用于民用电子产品、集成电路领域。
申请公布号 CN101354926B 申请公布日期 2011.12.21
申请号 CN200810150974.2 申请日期 2008.09.16
申请人 彩虹集团公司 发明人 张宇阳
分类号 H01B1/22(2006.01)I;H01B1/24(2006.01)I 主分类号 H01B1/22(2006.01)I
代理机构 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人 汪人和
主权项 一种含碳银导体浆料的制备方法,其特征在于:1)按质量百分比,首先在10%~60%的松油醇、5%~55%的苯甲醇和3%~75%的乙二胺的混合物中加入5%~50%的超细碳粉,以制得超细碳粉混合液,其中所述超细碳粉的粒度为5~100μm;按质量百分比,在10%~65%的松油醇、5%~60%的苯甲醇和3%~65%的乙二胺的混合物中加入5%~40%的球形银粉,以制得球形银粉混合液,其中所述球形银粉粒度为0.1~50μm;按质量百分比,在10%~70%的松油醇、5%~60%的苯甲醇和3%~65%的乙二胺的混合物中加入5%~40%的片状银粉,以制得片状银粉混合液,其中所述片状银粉的粒度为0.1~50μm;按质量百分比,再分别向上述制得的三种混合液中加入1%~10%的分散剂,分别混合均匀,得到上述三种粉体的稀混合液;2)按质量百分比将1%~35%的乙基纤维素或酚醛树脂或丙烯酸树脂或乙二醇乙醚醋酸酯或它们的混合物溶入20%~70%的松油醇和10%~75%的苯甲醇的混合物中,然后恒温加热,再经过过滤得到有机载体;3)最后按质量百分比分别将1~60%的超细碳粉稀混合液、5~40%的球形银粉稀混合液和1~50%的片状银粉稀混合液依次加入到上述有机载体中,加入1~10%的消泡剂和1~10%的增稠剂和1~10%的表面活性剂,在行星式搅拌机里混合,经过滤即得到含碳银导体浆料。
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