| 发明名称 | 有机硅导热贴片连续成型方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种有机硅导热贴片连续成型方法，包括以下依次进行的步骤：制备有机硅导热组合物浆料；使制得的浆料覆上、下衬膜，同时辊压成型片材，片材经牵引往前输送；片材输送至烘道的平履带上继续往前输送，同时在烘道中加热固化。本发明的成型方法，将有机硅导热组合物连续地成型为所需尺寸的片材，且片材厚度均匀，实现了连续的规模化生产。 | ||
| 申请公布号 | CN102285057A | 申请公布日期 | 2011.12.21 |
| 申请号 | CN201110131987.7 | 申请日期 | 2011.05.20 |
| 申请人 | 深圳市安品有机硅材料有限公司 | 发明人 | 丁小卫;付正红;刘敬酒 |
| 分类号 | B29C43/24(2006.01)I | 主分类号 | B29C43/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人 | 罗志强;肖伟 |
| 主权项 | 一种有机硅导热贴片连续成型方法，包括以下依次进行的步骤：B1、制备有机硅导热组合物浆料；B2、使制得的浆料覆上、下衬膜，同时辊压成型片材，片材经牵引往前输送；B3、片材输送至烘道的平履带上继续往前输送，同时在烘道中加热固化。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道福海大道三星工业区二区第4幢第一层 | ||