方块式桥堆

摘要

本实用新型涉及方块式桥堆，其包括一个方块式封装体和设置在封装体内的两块支撑片、两块连接片、四个二极管芯片；两块连接片位于上层，四个二极管芯片位于中间层，两块支撑片位于下层；其封装体为方块式结构，所述两块支撑片位于封装体的一个对角构成交流输入端；该方块式桥堆还包括两个分别与两块连接片固定连接的引线结构，两个引线结构位于封装体的另一个对角，所述两块支撑片和两个引线结构构成桥堆的正、负极输出端和交流输入端。本实用新型组装时在焊接模具上摆放占用较小的空间，使得同一焊接模具焊接的桥堆数量较多，提高了生产效率，降低了成本。

主权项

方块式桥堆，包括一个封装体和设置在封装体内的两块支撑片、两块连接片、四个二极管芯片；在桥堆厚度方向上，两块连接片位于上层，四个二极管芯片位于中间层，两块支撑片位于下层；在桥堆的俯视平面上，在桥堆的俯视平面上，在桥堆的俯视平面上，每一块支撑片上固定连接有两个二极管芯片，而每一块连接片分别与两块支撑片上的各一个二极管芯片固定连接，其特征在于，所述封装体为方块式结构，所述两块支撑片位于封装体的一个对角构成交流输入端；该方块式桥堆还包括两个分别与两块连接片固定连接的引线结构，两个引线结构位于封装体的另一个对角，所述两块支撑片和两个引线结构构成桥堆的正、负极输出端和交流输入端。