导电SMC片材生产工艺

摘要

本发明公开了一种导电SMC片材的生产工艺，选取合适的导电填料和分散剂加入到SMC树脂糊中，用此树脂糊制作的SMC片材，经模压压制的产品，具有良好的导电性，解决了玻璃钢复合材料导电性能差或加入导电材料不均匀的这一缺点，广泛应用于运输车辆、建筑、电子/电气等行业中。

主权项

一种导电SMC片材的生产工艺，其步骤如下：按照配方准备可增稠树脂、低收缩、引发剂、脱模机、填料、导电填料、分散剂、增稠剂等，a、将可增稠树脂、低收缩通过输送系统投入混料釜中，高速搅拌；b、将引发剂投放到混料釜中高速搅拌；c、将脱模机投放到混料釜中高速搅拌；d、将填料投放到混料釜中高速搅拌；f、在混料釜中加入增稠剂；g、将上述体系中加入增强材料，在SMC片材机组上生产SMC片材；h、将上述的SMC片材放置在稠化室中，进行增稠48小时，；i、增稠好的SMC片材，粘度达到20000‑40000pa.s，即为模压的原材料。其中高速搅拌的转速为600‑1000r/min，填料为碳酸钙。其特征在于在步骤d和步骤f之间增加e步骤，e步骤如下：将导电填料与分散剂充分混合后的混合物加入到混料釜中高速搅拌，其中导电填料为导电炭黑。