半导体安装用引脚和印制电路板

摘要

本发明提供一种半导体安装用引脚和印制电路板。该半导体安装用引脚在进行回流焊时不倾斜。如图3(A)所示，有时在电极焊盘(44)与半导体安装用引脚的凸缘(20)之间的焊锡(48)内残留有空穴(B)。当为了安装IC芯片而进行回流焊时，连接用的焊锡(48)侧也熔化，并且焊锡内的空穴(B)膨胀。如图3(B)所示，由于空穴沿着槽部(24)向侧面排出，所以凸缘(20)被空穴(B)抬起，从而半导体安装用引脚(10)不会倾斜。

主权项

一种半导体安装用引脚，由轴杆与凸缘构成，其特征在于，上述凸缘包括能够与被连接焊盘抵接的平坦部、和从该平坦部凹陷的三个以上的槽部，槽部从侧端向中央侧地形成，在侧端变得最深，上述平坦部的面积为凸缘与轴杆垂直方向的截面积的5～50％。