按键板与主板的焊接结构

摘要

本实用新型提供一种按键板与主板的焊接结构，包括：主板、按键板、挠性电路板及两导电布，该按键板叠设在主板上，挠性电路板两端分别焊接在主板与按键板一侧上，将主板与按键板连接起来，两导电布分别贴设在主板与按键板连接处的两侧端上。本实用新型的按键板与主板的焊接结构，通过将按键板叠设在主板上进行FPC的焊接，减少FPC的折叠，降低不良率，节省工时和物料的损耗，且导电布的贴设操作简单，导电布较于现有使用的导电布面积更小，不会在主板与按键板上贴设过长，可避免焊接上LCD后出现的水波纹现象，提高产线的直通率和产能。

主权项

一种按键板与主板的焊接结构，其特征在于，包括：主板、按键板、挠性电路板及两导电布，该按键板叠设在主板上，挠性电路板两端分别焊接在主板与按键板一侧上，将主板与按键板连接起来，两导电布分别贴设在主板与按键板连接处的两侧端上。