发明名称 | 多轴多转向测试设备 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种多轴多转向测试设备,包括有一测试载盘模块,设有复数个可容纳芯片的承座;一夹持单元模块,包括一压合盖及一承载座,所述测试载盘夹持固定于该压合盖与承载座之间;一第一转向模块,其设有第一动力装置、第一传动装置及一框架,第一传动装置与框架枢接,该框架内枢接着前述夹持单元模块;以及一第二转向模块,设置于前述框架外壁,包括第二动力装置及第二传动装置,该第二传动装置与前述夹持单元模块枢接,所述第一传动装置之转动轴与第二传动装置之转动轴不平行。本实用新型能够一次对复数芯片进行多轴向翻转测试,并可避免连接线交错混杂的问题。 | ||
申请公布号 | CN202083775U | 申请公布日期 | 2011.12.21 |
申请号 | CN201120051306.1 | 申请日期 | 2011.03.01 |
申请人 | 东莞矽德半导体有限公司 | 发明人 | 陈志明 |
分类号 | G01R31/28(2006.01)I | 主分类号 | G01R31/28(2006.01)I |
代理机构 | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人 | 鲁慧波 |
主权项 | 一种多轴多转向测试设备,其特征在于,包括有:一测试载盘模块,设有复数个可容纳芯片的承座;一夹持单元模块,包括一压合盖及一承载座,所述测试载盘夹持固定于该压合盖与承载座之间;一第一转向模块,其设有第一动力装置、第一传动装置及一框架,第一传动装置与框架枢接,该框架内枢接着前述夹持单元模块;以及一第二转向模块,设置于前述框架外壁,包括第二动力装置及第二传动装置,该第二传动装置与前述夹持单元模块枢接,所述第一传动装置之转动轴与第二传动装置之转动轴不平行。 | ||
地址 | 523000 广东省东莞市清溪镇第二工业区 |