发明名称 一种三维光子晶体制备方法
摘要 一种三维光子晶体制备方法,利用二氧化硅或氮化硅作为掩模层,通过氧离子注入方法将掩模层上的所需图形转移到硅衬底材料内,在硅衬底内形成第一层二氧化硅结构,接着再外延单晶硅并平坦化外延层表面,沉积掩模层、光刻刻蚀、氧离子注入并退火等形成第二层二氧化硅结构,重复上述步骤n次,直至构建完成设计所需的三维光子晶体结构。该方法与半导体工艺完全兼容,可以制备大面积的三维光子晶体,并可根据需要切割成较小尺寸,具有高效、低成本的优势,在光电集成器件中,具有广泛的应用前景。
申请公布号 CN101724909B 申请公布日期 2011.12.21
申请号 CN200910200125.8 申请日期 2009.12.08
申请人 中国科学院上海微系统与信息技术研究所;上海新傲科技股份有限公司 发明人 王曦;杨志峰;武爱民;魏星
分类号 C30B29/68(2006.01)I;C30B29/06(2006.01)I 主分类号 C30B29/68(2006.01)I
代理机构 上海光华专利事务所 31219 代理人 李仪萍;余明伟
主权项 一种三维光子晶体制备方法,采用离子注入方法实现,其特征在于,包括以下步骤:1)提供一硅衬底;2)在所述硅衬底表面淀积一掩模层,并涂布光刻胶,光刻,将所述掩模层刻蚀为以一定间隔周期排列的长方形;3)进行氧离子注入并退火,实现掩模转移,根据光刻之后的以一定间隔周期排列的长方形,在该硅衬底内形成第一层二氧化硅结构;4)去除所述掩模层,在所述硅衬底表面外延单晶硅,并平坦化所述外延衬底表面;5)将所述硅衬底基片顺时针旋转m度夹角,0°<m≤90°,重复步骤2)至4),制备第二层二氧化硅结构;6)将步骤5)得到的硅衬底基片逆时针旋转m度夹角,重复步骤2)至4)制备奇数层二氧化硅结构;7)将步骤6)得到的硅衬底基片再顺时针旋转m度夹角,重复步骤2)至4)制备偶数层二氧化硅结构;8)重复步骤6)和7)n次,直至完成最后一层二氧化硅结构后,去除掩模层。
地址 200050 上海市长宁区长宁路865号