| 发明名称 | 植入式微针尖电极及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种植入式微针尖电极及其制作方法，涉及微电子机械系统和植入式微电极技术领域，所述方法包括以下步骤：A：在镀有铝膜(1)的硅片(2)上制作聚对二甲苯-金属合金-聚对二甲苯结构的金属电极层，包括：刺激点(3)、互连线(4)和引线接点(5)；B：通过光刻、电镀制作金属镍或镍合金机械支撑层，包括金属镍或镍合金微针尖(6)和引线接点底座支撑体(7)；C：湿法腐蚀铝膜牺牲层，正面键合干膜(8)，背面氧等离子体刻蚀，直至暴露出刺激点和引线接点；D：湿法腐蚀所述干膜，并用去离子水清洗，得到微针尖电极。本发明具有机械性能高、生物兼容性好、植入方便、对组织损伤轻微、尺寸精确可控、灵敏度高、可靠性高的特点。 | ||
| 申请公布号 | CN102289148A | 申请公布日期 | 2011.12.21 |
| 申请号 | CN201110247840.4 | 申请日期 | 2011.08.24 |
| 申请人 | 北京大学 | 发明人 | 李志宏;余怀强;王朔;王玮 |
| 分类号 | G03F7/00(2006.01)I;G03F7/26(2006.01)I;G03F7/039(2006.01)I;A61B5/04(2006.01)I;A61N1/05(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I | 主分类号 | G03F7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人 | 王莹 |
| 主权项 | 一种植入式微针尖电极的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：A：在镀有铝膜(1)的硅片(2)上通过聚对二甲苯生长、光刻、氧等离子体刻蚀、溅射和湿法腐蚀制作聚对二甲苯‑金属合金‑聚对二甲苯结构的金属电极层，包括：刺激点(3)、互连线(4)和引线接点(5)；B：通过光刻、电镀制作金属镍或镍合金机械支撑层，包括金属镍或镍合金微针尖(6)和引线接点底座支撑体(7)；C：湿法腐蚀铝膜牺牲层，正面键合干膜(8)，背面氧等离子体刻蚀，直至暴露出刺激点和引线接点；D：湿法腐蚀所述干膜，并用去离子水清洗，得到微针尖电极。 | ||
| 地址 | 100871 北京市海淀区颐和园路5号 | ||