发明名称 一种发光二极管的SMD导线架制造方法
摘要 本发明公开一种发光二极管的SMD导线架制造方法,其特征在于在导线区域上进行两次塑模射出。首先在导线区域进行第一次塑模射出以成型一基座,其目的在固接导线架的接脚;其次将该导线区域的接脚进行两次冲模折弯于该基座上;然后在该基座上进行第二次塑模射出成型一绝缘壳体,该绝缘壳体将折弯于该基座上的接脚完全包覆于该绝缘壳体内完成一晶粒座。本发明的进一步特征在于,该第二次塑模射出成型的绝缘壳体,其材料为不可透光的有色塑料,该有色塑料较佳为黑色。
申请公布号 CN102290497A 申请公布日期 2011.12.21
申请号 CN201010511195.8 申请日期 2010.10.13
申请人 连得科技股份有限公司 发明人 吴金宝
分类号 H01L33/00(2010.01)I 主分类号 H01L33/00(2010.01)I
代理机构 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 代理人 刘云贵
主权项 一种发光二极管的SMD导线架制造方法,其特征在于,包含下列步骤:提供一金属基板;在该金属基板上冲压多数个导线区域,并且每一导线区域包含至少一接脚;然后,电镀该金属基板;之后,在每一导线区域进行第一次塑模射出以成型一基座;其次,进行冲模裁切下料去除料脚;然后,进行两段冲模将每一导线区域上的接脚折弯在该等基座上;其后,在该等基座上进行第二次塑模射出以成型一绝缘壳体,以将折弯于该等基座上的接脚完全包覆于该等绝缘壳体内;最后,进行冲模裁切下料去除料脚,以得到具有多数个发光二极管的SMD导线架。
地址 中国台湾桃园县