发明名称 一种制备高密度硅纳米孔阵列的方法
摘要 本发明涉及一种制备高密度硅纳米孔阵列的方法,采用金属辅助化学刻蚀工艺,以Pt纳米晶作为催化剂,在氢氟酸和双氧水的混合溶液中刻蚀硅片,从而制备出高密度硅纳米孔阵列;其中,该Pt纳米晶是通过对磁控溅射生长的厚度为纳米级的超薄Pt薄膜进行高温快速热退火获得的。本发明以金属辅助化学刻蚀工艺制备高密度硅纳米孔阵列,工艺简单,其中高温快速热退火持续时间短,热预算低,同时金属辅助化学刻蚀无需外加电源,可以自发进行,可以获得密度超过1.0×1010cm-2的硅纳米孔阵列,整个工艺制备成本较低,有望大批量生产。
申请公布号 CN102290332A 申请公布日期 2011.12.21
申请号 CN201110293135.8 申请日期 2011.09.30
申请人 复旦大学 发明人 丁士进;朱宝
分类号 H01L21/02(2006.01)I 主分类号 H01L21/02(2006.01)I
代理机构 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人 张静洁;贾慧琴
主权项 一种制备高密度硅纳米孔阵列的方法,其特征在于,该方法采用Pt金属辅助化学刻蚀工艺,以Pt纳米晶作为催化剂,在氢氟酸和双氧水的混合溶液中刻蚀硅片,从而制备出高密度硅纳米孔阵列;所述的Pt纳米晶是通过对磁控溅射生长的厚度为纳米级的超薄Pt薄膜进行高温快速热退火获得的;所述的高密度硅纳米孔阵列是指密度超过1.0×1010cm 2的硅纳米孔阵列。
地址 200433 上海市杨浦区邯郸路220号