压力感测元件封装及其制作方法

摘要

本发明一种压力感测元件封装及其制作方法，本压力感测元件封装包括一线路基板、一压力感测元件、一封装胶体与一软性保护层。线路基板具有一开口。压力感测元件覆晶接合于线路基板上，并具有一感测区域，其朝向开口。封装胶体包覆压力感测元件，但暴露出感测区域。软性保护层配置于感测区域上，并在线路基板的开口处暴露。

主权项

一种压力感测元件封装，其特征在于，包括：一线路基板，具有一开口，该开口贯穿该线路基板；一压力感测元件，覆晶接合于该线路基板上，并具有一感测区域，其朝向该开口；一封装胶体，包覆该压力感测元件，但暴露出该感测区域；以及一软性保护层，配置于该感测区域上，并在该线路基板的该开口处暴露，其中该软性保护层经由该开口与外界环境连通，且该压力感测元件经由该软性保护层与该开口受到外界环境的压力。