发明名称 低温快速烧成高频低损耗玻璃陶瓷及其制备方法
摘要 本发明涉及一种低温快速烧成高频低损耗玻璃陶瓷及其制备方法,该玻璃陶瓷由硅硼、硼硅酸盐玻璃、成核剂和粘结剂烧结而成。用本发明配料,能实现钙硅硼、硼硅酸盐玻璃的低温熔制,玻璃料可在680℃左右烧结,烧结体介电性能优良(ε r为6~8,tanδ<0.0005 25MHz)。
申请公布号 CN101298368B 申请公布日期 2011.12.21
申请号 CN200810124200.2 申请日期 2008.06.17
申请人 南京工业大学 发明人 王庭慰;邵海彬;张其土
分类号 C03C10/02(2006.01)I 主分类号 C03C10/02(2006.01)I
代理机构 南京天华专利代理有限责任公司 32218 代理人 徐冬涛;袁正英
主权项 一种低温快速烧成的高频低损耗玻璃陶瓷,其特征在于其原料组份和各组份占原料总量的重量百分比分别为:玻璃料85~95%,粘结剂5~15%;其中玻璃料由硼硅酸盐系玻璃、钙硅硼系玻璃和成核剂组成;其中硼硅酸盐系玻璃占玻璃料总重量的50~90%,钙硅硼系玻璃占玻璃料总重量的5~45%,成核剂占玻璃料总量的0.5~10%;所述的硼硅酸盐系玻璃料化学组份和各组份占硼硅酸盐系玻璃总量的重量百分比分别为:CaO 30~50%,SiO2 10~30%,B2O3 20~55%,ZnO 0.5~10%,MgO 0.5~10%;所述的钙硅硼系玻璃料化学组份和各组份占钙硅硼系玻璃总量的重量百分比分别为:SiO2 50~60%,B2O3 10~30%,CaO 5~25%,Na2O 0.5~2%,Li2O 0.5~2%,K2O 0.5~2%;所述的成核剂至少为TiO2、ZrO2或MoO3中的任意一种;其制备的具体步骤如下:A.分别按硼硅酸盐系玻璃配方称取CaCO3、SiO2、H3BO3、ZnO和MgO,按钙硅硼系玻璃配方称取SiO2、H3BO3、CaCO3、Na2O、Li2O和K2O,混合均匀;B.分别在铂金坩埚内加热保温,使其完全熔化和均匀化,倒入蒸馏水中得到透明的碎玻璃;C.分别将得到的碎玻璃经湿法球磨得到硼硅酸盐系玻璃和钙硅硼系玻璃粉末;D.按硼硅酸盐系玻璃占玻璃料总重量的50~90%,钙硅硼系玻璃占玻璃料总重量的5~45%的比例称取上述步骤C所制得的硼硅酸盐系玻璃和钙硅硼系玻璃粉末,再加入占玻璃料总量的0.5~10%的成核剂,在球磨罐中混合3~6h得玻璃料;E.称取占原料总量的重量百分比为85~95%的步骤D所制得的玻璃料,加入占原料总量的重量百分比为5~15%的粘结剂造粒后,压制成型;F.将上述样品在680~750℃下直接放入电热炉中,保温15~60min后,直接从炉中将样品取出在空气中冷却即得高频低损耗玻璃陶瓷。
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