| 摘要 |
1. Способ изготовления карты с электронным интерфейсом, при осуществлении которого: ! формируют пару отверстий в слое подложки, ! связывают антенну со слоем подложки так, что противоположные концы антенны располагаются в указанных отверстиях, ! помещают проводник в каждое из отверстий, ! соединяют антенну с проводником, ! формируют углубление в слое подложки, ! прикрепляют непрерывные соединительные проволоки к множеству модулей микросхемы, ! прикрепляют упомянутые непрерывные соединительные проволоки к множеству проводников на множестве соответствующих слоев подложки, ! отрезают непрерывные соединительные проволоки так, чтобы сохранить те их части, которые соединяют каждый модуль микросхемы с соответствующей парой проводников, и ! герметизируют модуль микросхемы в углублении. ! 2. Способ по п.1, в котором ламинируют слой подложки с по меньшей мере верхним слоем и формируют углубление в верхнем слое, перекрывающем вышеупомянутое углубление в слое подложки. ! 3. Способ по п.2, в котором верхний слой включает первый верхний слой подложки и второй верхний слой подложки. ! 4. Способ по п.3, в котором при осуществлении герметизации помещают клеящее вещество на обратную сторону модуля микросхемы и вставляют модуль микросхемы в углубление так, что обратная сторона соединяется с заглубленной поверхностью. ! 5. Способ по любому из пп.1-4, в котором складывают упомянутые проволоки под модулем микросхемы. ! 6. Способ по любому из пп.1-4, который автоматизирован и при осуществлении которого соседние модули микросхемы располагают вдоль соединительных проволок с заранее заданным интервалом, а проводники соседних карт разно� |
