首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 Printed circuit board with single-layer using bump structure and Manufacturing method of the same
摘要
申请公布号 KR101095546(B1) 申请公布日期 2011.12.20
申请号 KR20090129697 申请日期 2009.12.23
申请人 发明人
分类号 H05K3/40;H01L23/12 主分类号 H05K3/40
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com