发明名称 |
一种含Ti<sub>3</sub>SiC<sub>2</sub>组元的复合泡沫材料及其制备方法 |
摘要 |
本发明涉及泡沫材料领域,具体地说是一种含Ti3SiC2组元的复合泡沫材料及其制备方法,解决现有传统泡沫陶瓷材料导电性差、力学性能差等问题。所述含Ti3SiC2组元的复合泡沫材料具有三维连通网络结构,相组成主要由Ti3SiC2及其它Ti、Si、C的二元或三元化合物构成。所述制备方法为:将剪裁后的泡沫塑料浸入由原料粉、树脂、无水乙醇混合制成的浆料中,取出后除去多余浆料,经半固化-高温固化-热解,得到与原始泡沫形状一致,由原料粉与热解碳组成的泡沫状骨架。上述泡沫骨架经高频感应加热反应烧结,最终制得含Ti3SiC2组元的复合泡沫材料。本发明工艺简单,无需复杂设备。所制备的复合泡沫材料致密度和抗压强度较高,具有良好的导电性。 |
申请公布号 |
CN102285817A |
申请公布日期 |
2011.12.21 |
申请号 |
CN201110251661.8 |
申请日期 |
2011.08.29 |
申请人 |
中国科学院金属研究所 |
发明人 |
张劲松;高勇;杨振明;徐兴祥;张;曹小明 |
分类号 |
C04B38/06(2006.01)I;C04B35/515(2006.01)I;C22C1/08(2006.01)I;C22C29/00(2006.01)I |
主分类号 |
C04B38/06(2006.01)I |
代理机构 |
沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 |
代理人 |
张志伟 |
主权项 |
一种含Ti3SiC2组元的复合泡沫材料,其特征在于:该含Ti3SiC2组元的复合泡沫材料含有Ti3SiC2,该含Ti3SiC2组元的复合泡沫材料结构是以多边形封闭环为基本单元,各基本单元相互连接形成三维连通网络结构。 |
地址 |
110016 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号 |