Structure of Package Module for High Power Device with Matal Base and Process of The Same,申请号KR20100000150-传众专利搜索

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发明名称	Structure of Package Module for High Power Device with Matal Base and Process of The Same
摘要
申请公布号	KR101093719(B1)	申请公布日期	2011.12.19
申请号	KR20100000150	申请日期	2010.01.04
申请人		发明人
分类号	H01L23/40	主分类号	H01L23/40
代理机构		代理人
主权项
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