| 摘要 |
Eine Halbleitervorrichtung umfasst: einen Halbleiterchip (2) mit einer ersten Hauptoberfläche und einer zweiten Hauptoberfläche; eine Stapelstruktur, auf welcher der Halbleiterchip (2) angeordnet ist; und einen Kühlkörper (5), auf dem die Stapelstruktur angeordnet ist. Die Stapelstruktur umfasst einen ersten thermischen Leiter (23), der am Kühlkörper (5) befestigt ist, einen Isolator (22), der auf dem ersten thermischen Leiter (23) angeordnet ist, und einen zweiten thermischen Leiter (21), der auf dem Isolator angeordnet ist und auf dem der Halbleiterchip (2) angeordnet ist. Die erste Hauptoberfläche des Halbleiterchips (2) gegenüber der zweiten Hauptoberfläche in Kontakt mit der Stapelstruktur ist durch ein Isolationsmaterial (3) versiegelt. Mindestens ein Teil des ersten thermischen Leiters (23) steht in Draufsicht aus dem Isolationsmaterial (3) nach außen vor. |
